1. Connessione diretta CC (ovvero metodo di connessione diretta):
Il metodo di connessione diretta si riferisce a un metodo di cablaggio utilizzato per misurare il fattore di perdita dielettrica nel test del circuito a ponte Xilin. Il fattore di perdita dielettrica misurato con il metodo di connessione diretta è piccolo, mentre il fattore di perdita dielettrica misurato con il metodo di connessione inversa è elevato. Rispetto al metodo di connessione inversa, il metodo di connessione diretta può ridurre efficacemente l'impatto della resistenza superficiale dello strato antialo sul valore di prova del fattore di perdita dielettrica.
2. Collegamento inverso CC (ovvero metodo di collegamento inverso):
Si riferisce a un metodo di connessione del circuito durante la saldatura. Nella saldatura ad arco di tungsteno, la connessione inversa CC ha l'effetto di rimuovere la pellicola di ossido, chiamata "frammentazione del catodo" o "atomizzazione del catodo".
L'effetto di rimozione delle pellicole di ossido esiste anche nella semionda a polarità inversa della saldatura AC. È un fattore importante per saldare con successo l'alluminio, il magnesio e le loro leghe.
3. Durante la saldatura, è necessario scegliere specificamente la connessione CC diretta o la connessione CC inversa in base alle esigenze dei materiali di saldatura.
La pratica ha dimostrato che quando la corrente continua è collegata in modo inverso, la pellicola di ossido sulla superficie del pezzo può essere rimossa sotto l'azione dell'arco per ottenere una saldatura brillante, bella e ben formata. Se la vergella può essere separata da terra, il test in loco dovrebbe utilizzare il più possibile il metodo di connessione positiva.
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Informazioni estese
Il principio della connessione inversa CC:
Quando la corrente continua viene invertita, la pellicola di ossido sulla superficie del pezzo può essere rimossa sotto l'azione dell'arco per ottenere una saldatura brillante, bella e ben formata.
Questo perché gli ossidi metallici hanno piccole funzioni di lavoro ed emettono facilmente elettroni, quindi è facile che le macchie catodiche si formino sulla pellicola di ossido e generino archi. Gli spot catodici hanno la proprietà di cercare automaticamente gli ossidi metallici.
La densità energetica della macchia catodica è molto elevata e viene colpita dagli ioni positivi di grande massa, che rompono la pellicola di ossido.
Tuttavia, l'effetto termico della connessione inversa CC è dannoso per la saldatura, poiché l'anodo della saldatura ad arco di argon e tungsteno si riscalda più del catodo. Quando la polarità viene invertita, gli elettroni bombardano l'elettrodo di tungsteno e rilasciano una grande quantità di calore, che può facilmente surriscaldarsi e sciogliere l'elettrodo di tungsteno. A questo punto, se si deve far passare una corrente di saldatura di 125 A, è necessaria un'asta di tungsteno con un diametro di circa 6 mm per evitare la fusione dell'elettrodo di tungsteno.
Allo stesso tempo, poiché non viene rilasciata molta energia durante la saldatura, la profondità di penetrazione della saldatura è bassa e ampia, la produttività è bassa e possono essere saldate solo piastre di alluminio spesse circa 3 mm. Pertanto, la connessione inversa CC viene utilizzata raramente nella saldatura ad arco di tungsteno, ad eccezione della saldatura di piastre sottili di alluminio e magnesio.
Orario di pubblicazione: 27 febbraio 2024
